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Pasta Disipadora Gamemax TG3, 3g, 1000cps, Silicona 30%, Carbono 30%, Oxido metálico 50%
Pasta térmica de alto rendimiento especialmente diseñada para overclocking o PC de juegos, viene con pasta térmica 3g que es fácil de aplicar y llena perfectamente el espacio entre su enfriador y CPU. La nanotecnología en la pasta mejora la conducción de calor a través de sus micro moléculas. Fabricada con materiales conductores no eléctricos, esta pasta térmica es completamente segura de usar.
Viene con un esparcidor para una aplicación rápida y fácil.
Nano Grasa fabricada con nanotecnología que ofrece una conductividad térmica superior Aumenta
el rendimiento de los enfriadores de CPU y VGA
Los materiales conductores no eléctricos garantizan un uso seguro
Punto de evaporación bajo y tolerancia a altas temperaturas El
esparcidor permite una aplicación rápida y fácil
Viene con 3 gramos de pasta térmica
Especificaciones
Modelo TG3 (3g)
Conductividad térmica > 5,15 W / mK
Impedancia térmica <0,205 ? -in2 / W
Gravedad específica > 3,25
Viscosidad 1000 cps
Índice tixotrópico 330 ± 10 mm
Momento de temperatura soportada -50 ~ 240 ?
Temperatura de operación -30 ~ 220 ?
Compuestos de silicona 30%
Compuestos de carbono 20%
Compuestos de óxido metálico 50%
Peso neto 3g
